丹东集源电子有限公司
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X射线检测设备的定量的二维X射线折射层析摄像技术可用来改进材料的无损检测,如用于生物医学陶瓷、工业陶瓷、高性能陶瓷、复合材料和其他异质材料。该方法基于来自微结构界面的X射线折射率差异而产生的X射线折射超小角散射探测技术,可直接检测得出尺寸范围在微米级至纳米级范围的内部表面数量和位置。折射强度正比于内表面密度,即式样的表面积与单位体积之比率。
X射线检测设备通过已知晶粒尺寸和堆积密度的均匀粉末来进行校准标核而确定。在对样品做扫描时,每个分离的散射体即代表对应的局部积分界面性质。通过同时测定X射线的折射值和吸收值,可以分析出局部内表面和局部孔率两者之间的波动关系。
特点:本法对样品中局部性小体积范围内的X射线吸收和折射实现了一次性的同时检测,所以能够测出样品内不同部位的孔率和内表面的密度,从而获得孔率河内表面密度的空间分布图像。此外,如果预先假定了孔隙的形状(如球形),那么还可以计算出孔隙尺寸的空间分布状态。X射线折射分析法既可检测开孔,又可检测闭孔,并且可以在不对孔隙形状作任何假设的前提下直接测定多孔试样的内表面密度。