便携式X射线高频探伤机检测技术检测原理

　　便携式X射线高频探伤机检测设备是现代工业生产中非常重要的检测设备。无论是SMT、半导体、LED、BGA检测、锂电池行业，还是铸造、塑胶、接插件、汽车电子、陶瓷产品、3D打印分析、医药产品等行业都在广泛的应用着。那么便携式X射线高频探伤机检测设备是怎么样进行检测工作的呢？

　　便携式X射线高频探伤机检测技术如何在PCB中的得到合理的应用呢？先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。便携式X射线高频探伤机检测技术就是一种非常重要的方式。通过便携式X射线高频探伤机检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的便携式X射线高频探伤机检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说便携式X射线高频探伤机检测技术是保证电子组装质量的手段。

　　便携式X射线高频探伤机检测仪系统基本原理是通过X-射线光管在电脑中进行成像的。在高压电的作用下，X射线发射管产生 X射线通过测试样品，再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等。

　　以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，便携式X射线高频探伤机检测是不可少的重要工具。这是因为便携式X射线高频探伤机检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要便携式X射线高频探伤机检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求。便携式X射线高频探伤机检测仪非常合适这些小型化的焊接点的检测。