丹东集源电子有限公司
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1. 制定依据及适用范围
1.1 本工艺的编制遵循GB/T17925-2011气瓶对接焊缝X射线数字成像检测标准要求。
1.2 本工艺适用范围 1.2.1本工艺适用于对接焊缝实时成像射线检测。
1.2.2焊接方法为自动、手工气体保护焊、等离子焊接的对接接头射线检测。
1.2.3母材厚为1.5~20.0mm的钢及有色金属材料制成的气瓶对接焊缝X射线数字成像检测。 1.2.4射线检测技术等级为AB级----中灵敏度检测技术。
2. 探伤人员资格
2.1 从事射线数字成像检测检测的人员,取得相应项目和等级的特种设备无损检测人员资格后方可进行相应的检测工作。
2.2 检测人员应具有与本检测技术有关的技术知识和掌握相应的计算机基本操作方法。 2.3检测人员的视力适应能力要求检测应在1min内识别灰度测试图像中的全部灰度级别。
3. X射线数字成像检测系统
3.1 X 射线机
能根据被检测气瓶的材质、母材厚度、透照方式和透照厚度选择X射线机的能量范围;射线管有效焦点在检测时不应大于3.0mm 。 3.1.2 X射线探测器
本公司采用丹东新力公司XYD-22508型号数字成像系统探伤,该设备采用图像增强型探测器,事实能满足制造条件要求。 3.1.3计算机系统
计算机基本配臵应与所采用的射线探测器和成像系统的功能相适应。
宜配备较大容量的内存和硬盘、较高清晰度显示器以及网卡、纸质打印机 3.1.4计算机操作系统
计算机操作系统应为全中文Windows操作系统具有支持工件运动跟踪控制、图像处理、图像辅助评定等功能与工作相应软件相匹配。 3.1.5计算机图像采集、图像处理系统
计算机系统工作软件应具有系统校正、图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印等功能并存。
对于实时成像检测技术来说,现在,实时成像面临大好的发展机遇,经过长期的努力,实时成像已经广泛用于我国无损检测工作中,所我们应该加快基础理论学习、改进检测工艺技术,促进实时成像在无损检测技术有更大的发展空间。